IC载板CCL解决方案
随着电子产品日益向高性能、高集成度发展，IC载板在电子封装领域的作用愈发重要。IC载板作为连接芯片和外部电路的桥梁，承载着信号传输、功率管理、散热及支撑和保护芯片等关键功能。南亚新材通过先进的CCL解决方案，为IC载板提供高可靠性、高精度和高热稳定性的材料支持，满足当今芯片封装技术不断发展的需求。。
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