创新研发
研发中心愿景
以市场需求为导向，技术领先为目标，形成“一代量产，二代在研，三代预研”的产品格局，快速响应并满足客户需求，开发具有南亚新材特色的高附加值先进新材料。
-
与同济等知名大学构建产学研合作模式，注重研究的突破与储备
-
优异的供应链协同能力，整合资源，联合定制开发
-
搭建高效材料验证平台，新产品开发效率显著，客户需求响应迅捷
覆铜板技术革新
NOU YA核心技术为您提供强大的算力底座
-
覆铜板创新技术解决方案 -
国产自主可控全系列材料 -
创新赋能PCB产业升级 -
构建质量成本双轮驱动模型 -
一站式研发服务平台
核心材料技术要点
高速材料：优化配方工艺，降低介质损耗(Df)，提高耐热性和可靠性，确保信号在传输过程中保持完整和稳定，满足5G通讯、服务器及高速终端设备需求。
高频材料：高频材料侧重于低介电常数(Dk)，以减少信号延迟，并服务于高频通信(如5G/6G的毫米波、太赫兹频段)等应用。
车载材料：提升耐CAF、耐热、耐高压，韧性，厚铜与柔性化融合，高频高速化等可靠性，开发满足电动汽车及高可靠性汽车电子需求的基材。
HDI及封装基板材料：研究提高尺寸稳定性、优化电性能及超薄工艺，开发无卤环保HDI材料;攻关高Tg、高模量、低膨胀、低Dk/Df的IC封装基板技术，满足高集成化、智能LED等需求。
导热材料：研发兼具优异可靠性(如耐CAF)，良好散热性和适用于HDI制程能力的材料，应对电子设备小型化、高功率密度带来的散热挑战。
-
电子玻纤布增强复合材料技术
设计玻纤布应用优化方案，开展配方系统的研究适配，实现各类型玻纤布的完整应用
-
高性能树脂复合技术
深入研究树脂反应活性，优化工艺窗口，提高产品一致性和可靠性
-
填充料界面应用技术
借助表面改性技术和填充料复配策略，提高无机填料与有机树脂的界面相容性
-
创新配方设计技术
多组分配比优化和协同效应研究，实现材料性能的精准调控
-
分子设计与结构优化关键技术
通过分子层面的精准设计和优化，实现材料性能的源头创新
-
设计玻纤布应用优化方案，开展配方系统的研究适配，实现各类型玻纤布的完整应用
-
深入研究树脂反应活性，优化工艺窗口，提高产品一致性和可靠性
-
借助表面改性技术和填充料复配策略，提高无机填料与有机树脂的界面相容性
-
多组分配比优化和协同效应研究，实现材料性能的精准调控
-
通过分子层面的精准设计和优化，实现材料性能的源头创新
独特工艺
-
基于IPD的产品及技术开发模式 -
配置产品全性能检测仪器并构建了全性能检测能力 -
树脂改性技术、以及微米/纳米级粒径粉体的分散技术，搭建了高比例填料工艺体系 -
独特的浸润技术和高精度涂覆技术，确保Anti-CAF性能及厚度均匀性 -
超薄粘结片(10u)生产工艺 -
独特的浸润技术和高精度涂覆技术，确保Anti-CAF性能及厚度均匀性 -
超薄粘结片(10u)生产工艺
性能提升措施
-
1
-
2
-
3
-
4
-
电性能提升
降低信号传输损耗和提高电气性能
-
物理性能提升
增强机械性能，提升导热性能和优化尺寸稳定性
-
化学性能提供
提高化学耐药性和增强可焊性
-
环境性能提升
满足环保要求和提高耐环境性能
技术成果及奖项
科技创新持续突破，多层次赋能产业升级
-
115项专利数量
-
8项国家标准
-
24篇学术论文
