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  • Tg (TMA,℃)
    • <150
    • ≥150
    • ≥170
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  • Halogen-free
    • N
    • Y
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  • Dk@10GHz
    • ＜3.5
    • 3.5-4.0
    • 4.0-4.5
    • ＞4.5
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  • Df@10GHz
    • <0.002
    • 0.002-0.005
    • 0.005-0.008
    • 0.008-0.010
    • 0.010-0.020
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  • Td (TGA,℃)
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  • E-glass增强型聚四氟乙烯板材

    ——

    ——

    2.22

    0.0009

    ——

    3.1

    35

  • E-glass增强型聚四氟乙烯板材

    ——

    ——

    2.55

    0.0019

    ——

    3.1

    35

  • E-glass增强型聚四氟乙烯板材

    ——

    ——

    2.65

    0.002

    ——

    3.1

    35

  • E-glass增强型聚四氟乙烯板材

    ——

    ——

    2.98

    0.0023

    ——

    3.1

    35

  • Hydrocarbon碳氢材料

    ——

    ——

    2.98

    0.0025

    ——

    3.1

    35

  • Hydrocarbon碳氢材料

    ——

    ——

    2.98

    0.0015

    ——

    3.1

    35

  • Hydrocarbon碳氢材料，TC :0.65W

    ——

    ——

    3.5

    0.0029

    ——

    3.1

    35

  • Hydrocarbon碳氢材料

    ——

    ——

    3.5

    0.0029

    ——

    3.1

    35

  • Hydrocarbon碳氢材料

    ——

    ——

    3.3

    0.0031

    ——

    3.1

    35

  • Hydrocarbon碳氢材料

    ——

    ——

    3.5

    0.0029

    ——

    3.1

    35

  • Hydrocarbon碳氢材料，TC :0.8W

    ——

    ——

    3.5

    0.0024

    ——

    3.1

    35

  • Hydrocarbon碳氢材料

    ——

    ——

    3

    0.0014

    ——

    3.1

    35

  • Filled PTFE (无玻纤)

    ——

    ——

    3

    0.0004

    ——

    3.1

    35

  • Modified epoxy 改性环氧材料

    ——

    ——

    4.38

    0.0065

    ——

    3.1

    35

  • Modified epoxy 改性环氧材料

    ——

    ——

    3.66

    0.0065

    ——

    3.1

    35

  • 13ppm载板材料，高Tg低CTE

    220

    ——

    ——

    ——

    420

    3.1

    35

  • 10ppm载板材料，高Tg低CTE高模量

    220

    ——

    ——

    ——

    420

    3.1

    35

  • 10ppm载板材料，高Tg低CTE高模量

    220

    ——

    ——

    ——

    420

    3.1

    35

  • 7ppm载板材料，高Tg低CTE高模量

    230

    ——

    ——

    ——

    430

    3.1

    35

  • 5ppm载板材料，高Tg低CTE高模量

    230

    ——

    ——

    ——

    430

    3.1

    35

  • Low Dk载板材料，高Tg低CTE

    210

    ——

    ——

    ——

    430

    3.1

    35

  • Low Dk载板材料，高Tg低CTE

    210

    ——

    ——

    ——

    430

    3.1

    35

  • 极致低损耗和高耐热性

    190

    N

    3.1

    0.0007

    ——

    3.1

    35

  • 极致低损耗,无卤素和高耐热性

    180

    Y

    3.15

    0.0007

    ——

    3.1

    35

  • 极致低损耗和高耐热性

    170

    N

    3.2

    0.00115

    ——

    3.1

    35

  • 极致低损耗和高耐热性

    170

    N

    3.22

    0.0014

    ——

    3.1

    35

  • 极致低损耗, 无卤素和高耐热性

    180

    Y

    3.17

    0.0012

    ——

    3.1

    35

  • 极致低损耗, 无卤素和高耐热性

    180

    Y

    3.17

    0.0014

    ——

    3.1

    35

  • 超低损耗和高耐热性

    170

    N

    3.4

    0.0022

    ——

    3.1

    35

  • 超低损耗, 无卤素，低热膨胀系数和高耐热性

    200

    Y

    3.5

    0.0020

    ——

    3.1

    35

  • 超低损耗和高耐热性

    190

    N

    3.5

    0.0025

    ——

    3.1

    35

  • 超低损耗, 无卤素和高耐热性

    170

    Y

    3.45

    0.0025

    ——

    3.1

    35

  • 超低损耗, 无卤素，低热膨胀系数和高耐热性

    200

    Y

    3.9

    0.0038

    ——

    3.1

    35

  • 超低损耗和高耐热性

    190

    N

    3.9

    0.004

    ——

    3.1

    35

  • 极低损耗和高耐热性,低成本

    170

    Y

    3.9

    0.004

    ——

    3.1

    35

  • 极低损耗 ，无卤素 ，高耐热性和低CTE

    190

    Y

    4.2

    0.0051

    ——

    3.1

    35

  • 极低损耗和高耐热性

    190

    N

    3.95

    0.0042

    ——

    3.1

    35

  • 低损耗 ，无卤素 ，高耐热性和低CTE

    230

    Y

    4.2

    0.0070

    ——

    3.1

    35

  • 低损耗 ，无卤素和高耐热性

    170

    Y

    4.15

    0.0072

    ——

    3.1

    35

  • 低损耗和高耐热性

    200

    N

    4.05

    0.0070

    ——

    3.1

    35

  • 低损耗，高性能无卤素高Tg

    170

    Y

    3.9

    0.0036

    ——

    3.1

    35

  • 低损耗，高性能无卤素高Tg

    230

    Y

    4.2

    0.007

    ——

    3.1

    35

  • 无卤高Tg超低Z轴CTE

    185

    Y

    4.1

    0.014

    ——

    3.1

    35

  • 汽车用高性能无铅高Tg

    170

    N

    ——

    ——

    ——

    3.1

    35

  • 汽车用高性能无铅中Tg

    145

    N

    ——

    ——

    ——

    3.1

    35

  • 无卤素高CTI高Tg

    170

    Y

    ——

    ——

    ——

    3.1

    35

  • 无卤素高CTI中Tg

    145

    Y

    ——

    ——

    ——

    3.1

    35

  • 无卤素中Tg

    145

    Y

    ——

    ——

    ——

    3.1

    35

  • 高性能无卤素中Tg

    150

    Y

    ——

    ——

    ——

    3.1

    35

  • 低CTE高耐热性高Tg

    170

    N

    ——

    ——

    ——

    3.1

    35

  • 低CTE高耐热性高Tg

    165

    N

    ——

    ——

    ——

    3.1

    35

  • 中Tg高CTI

    155

    N

    ——

    ——

    ——

    3.1

    35

  • 低CTE中Tg

    165

    N

    ——

    ——

    ——

    3.1

    35

  • 低CTE中Tg

    145

    N

    ——

    ——

    ——

    3.1

    35

  • 低CTE普通Tg

    140

    N

    ——

    ——

    ——

    3.1

    35

  • 低CTE普通Tg

    140

    N

    ——

    ——

    ——

    3.1

    35

  • 中等损耗 ，无卤素和高耐热性

    190

    Y

    4.1

    0.0085

    ——

    3.1

    35

  • 中等损耗 ，无卤素和高耐热性

    220

    Y

    4.36

    0.00632

    ——

    3.1

    35

  • 中等损耗和高耐热性

    220

    N

    4.36

    0.00632

    ——

    3.1

    35

  • 中等损耗和高耐热性

    190

    N

    4.05

    0.0082

    ——

    3.1

    35

  • 中等损耗和高耐热性 ，低CTE

    180

    N

    4.38

    0.0097

    ——

    3.1

    35

  • 高性能无卤素中Tg

    190

    Y

    3.7

    0.0095

    ——

    3.1

    35

  • Low Dk载板材料，高Tg低CTE

    180

    ——

    ——

    ——

    400

    3.1

    35

  • BT substrate 类BT基材 MOT:150℃

    ——

    ——

    3.9

    0.004

    ——

    3.1

    35

  • 普通Tg高CTI

    135

    N

    ——

    ——

    ——

    3.1

    35

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