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NYHP-7300H

低介电常数(Dk 2.98@10GHz)
介质损耗(Df 0.0015@10GHz)
Tg >180℃ 高耐热性
优异通孔可靠性及PCB加工性
默认使用HVLP铜

  • 基站.svg
    高性能天线/基站

    High performance Antenna/Base Station

NYHP-7300H 基板产品规格表 Specification Sheet for Laminate

NYHP-7300H 覆铜板
NYHP-7300H Laminate
测试方法
Test Method
条件
Condition
单位Units典型值
Typical Value
IPC-TM-650Metric(English)1.524mm CCL
剥离强度
Peel Strength
2.4.81oz HVLPN/mm(lb/inch)>0.7 (4.0)
体积电阻
Volume Resistivity
恒温恒湿C-96/35/90
2.5.17.1COND AMΩ-cm
Minimu
4×108
表面电阻
Surface Resistivity
恒温恒湿C-96/35/90
2.5.17.1COND AMΩ
Minimum
2.1×108
吸水率
Water Absorption
2.6.2.1%
Maximum
0.14
介电常数Dk
Permittivity
谐振环2 GHz/23℃Maximum2.98 ± 0.05
2.5.5.5C10 GHz/23℃Maximum2.98 ± 0.05
介质损耗Df
Loss Tangent
2.5.5.5C10 GHz/23℃Maximum0.0015 
SPDR10 GHz/23℃Maximum0.0014 
TCDK2.5.5.5-50℃-150℃PPM/℃40 
弯曲强度
Flexural Strength
A. 纵向 Length Direction
B. 横向 Cross Direction
ASTM D790RTN/mm2
Minimum
210
155
热应力冲击
Thermal Stress
A. 未蚀刻 Unetched
B. 蚀刻 Etched
2.4.13.1288℃10 sec at 288℃Pass
Pass
耐燃性
Flame Resistance
( Laminate & Prepreg as laminated)
UL94
(UL File: E213990)
RatingV-0
玻璃态转换温度Tg
Glass Transition Temperature
2.4.24DMA>180
热分解温度Td
Decomposition Temperature
TD
(5% wt loss)
>380
Z 轴膨胀系数
Z-axis CTE (50-260℃)
 a1 ( 50 to 100 ℃)
 a2 ( 200 to 260 ℃)
2.4.24%
PPM/℃
PPM/℃
3.2
50
280
耐热性(除去铜箔)
Thermal Resistance (Copper Removed)
A.T260
B.T288
C.T300
2.4.24.1Minutes
Minutes
Minutes
>120
> 60
> 60
耐CAF性能
CAF Resistance
2.6.25AABUSPass/FailPass
PIM800/1800/2600
MHz
dBc≤-158


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