NYHP-7350

低介电常数(Dk3.50@10GHz)
介质损耗(Df 0.0029@10GHz)
无铅兼容板材
优异通孔可靠性及PCB加工性
低吸水率

NYHP-7350 基板产品规格表 Specification Sheet for Laminate

NYHP-7350 覆铜板 NYHP-7350 Type Laminate		测试方法 Test Method	条件 Condition	单位Units	典型值 Typical Value
NYHP-7350 覆铜板 NYHP-7350 Type Laminate		IPC-TM-650	条件 Condition	Metric(English)	1.524mm CCL
剥离强度 Peel Strength		2.4.8	1oz HTE	N/mm(lb/inch)	0.8 (4.5)
体积电阻 Volume Resistivity		2.5.17.1	COND A	MΩ-cm Minimu	1.0×10¹⁰
表面电阻 Surface Resistivity		2.5.17.1	COND A	MΩ Minimum	5.1×10⁹
吸水率 Water Absorption		2.6.2.1	—	% maximum	0.13
介电常数 Dk Permittivity		2.5.5.5	10 GHz/23℃	Maximum	3.50
介质损耗Df Loss Tangent		2.5.5.5	10 GHz/23℃	Maximum	0.0029
TCDK		2.5.5.5	-50℃-150℃	PPM/℃	40
弯曲强度 Flexural Strength A. 纵向 Length Direction B. 横向 Cross Direction		2.4.4	RT	N/mm2 Minimum	220 140
热应力冲击 Thermal Stress A. 未蚀刻 Unetched B. 蚀刻 Etched		2.4.13.1	288℃	10 sec at 288℃	Pass Pass
耐燃性 Flame Resistance ( Laminate & Prepreg as laminated)		UL94 （UL File: E213990)	—	Rating	V-0
玻璃态转换温度Tg Glass Transition Temperature		2.4.24	DMA	℃	190
热分解温度Td Decomposition Temperature		TD (5% wt loss)	—	℃	400
膨胀系数CTE	X/Y-axis CTE (50-125℃)	2.4.24	TMA	PPM/℃	22/25
膨胀系数CTE	Z-axis CTE	2.4.24	TMA	PPM/℃	100
耐热性(除去铜箔) Thermal Resistance (Copper Removed) A.T260 B.T288 C.T300		2.4.24.1	—	Minutes Minutes Minutes	>120 > 60 > 60
PIM		800/1800/2600 MHz	AABUS	dBc	＜-158
导热系数 Thermal Conductivity		ASTM D5470	—	W/m•℃	0.60

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