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NYHP-7350PA(X)

低介电常数(Dk 3.5@10 GHz)
介质损耗(Df 0.0029@10 GHz)
Tg>200℃无卤板材
优异通孔可靠性及PCB加工性
低吸水率

  • 功放.svg
    功放/天线

    Power amplifier for PKG/Antenna

  • 微波、无线通讯.svg
    微波/无线通信

    Microwave/Wireless Communication

NYHP-7350 PA(X) 基板产品规格表 Specification Sheet for Laminate

NYHP-7350 PA(X) 覆铜板
NYHP-7350 PA(X) Type Laminate
测试方法
Test Method
测试条件
Test  Condition
单位Units典型值
Typical Value
IPC-TM-650Metric(English)1.016mm CCL
剥离强度
Peel Strength
2.4.81oz RTFN/mm(lb/inch)>0.8 (4.5)
体积电阻
Volume Resistivity
2.5.17.1COND AMΩ-cm
Minimum
1.0×1010
表面电阻
Surface Resistivity
2.5.17.1COND AMΩ-cm
Minimum
5.1×109
吸水率
Water Absorption
2.6.2.1%
Maximum
0.08
介电常数Dk
Permittivity
2.5.5.510 GHz/23℃
Maximum
3.5
介质损耗 Df
Loss Tangent
2.5.5.510 GHz/23℃
Maximum
0.0029
TCDK2.5.5.5-50℃-150℃PPM/℃48
弯曲强度
Flexural Strength
A. 纵向 Length direction
B. 横向 Cross direction
2.4.4RTN/mm2
Minimum
220
140
热应力冲击
Thermal Stress
A. 未蚀刻 Unetched
B. 蚀刻 Etched
2.4.13.1288℃10 sec at 288℃Pass
Pass
耐燃性
Flame Resistance
( Laminate & Prepreg as laminated)
RatingNA
玻璃态转换温度Tg
Glass Transition Temperature
2.4.24DMA>190
热分解温度Td
Decomposition Temperature
TD
(5% wt loss)
400
膨胀系数
CTE
X/Y-axis CTE
(50-125℃)
2.4.24TMAPPM/℃19/20
Z-axis CTE
(50 to 125 ℃)
2.4.24TMAPPM/℃50
Z-axis CTE
(50 to 260 ℃)
2.4.24TMA%2.40%
耐热性(除去铜箔)
Thermal Resistance (Copper removed)
A.T260
B.T288
C.T300
2.4.24.1Minutes
Minutes
Minutes
>120
> 60
> 60
耐CAF性能
CAF Resistance
2.6.25AABUSPass/FailPass
PIM800/1800/2600 MHz43dBmdBc<-158


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